Boardoza MLX90640 32x24 Thermal Imaging Breakout Board
Boardoza MLX90640 is a specialized thermal imaging breakout board built wih the Melexis MLX90640 far-infrared sensor array. It features a resolution of 32x24 pixels, delivering 768 individual thermal data points for precise non-contact temperature measurement. The device covers a substantial object temperature range from -40 °C to +300 °C. Optically, the sensor provides a Field of View (FoV) of 55° on the X-axis and 35° on the Y-axis. For connectivity, the board utilizes a digital I2C interface supporting logic levels of 3.3V and 5V. This module is ideally suited for industrial monitoring, thermal analysis, and advanced embedded sensing applications.
Temel Özellikler
- 32x24 Piksel Termal Çözünürlük (768 piksel)
- -40 °C ila +300 °C Ölçüm Aralığı
- 55° X Ekseni 35° Y Ekseni Görüş Alanı (FoV)
- Dijital I2C Arayüz Çıkışı
- 3.3V/5V Uyumluluğu
Teknik Özellikler
- Besleme Gerilimi (VCC)
- 3.3V ila 5.5V DC
- Lojik Gerilim Seviyesi
- 3.3V , 5V DC
- Tipik Akım Tüketimi
- \~ 25mA
- Haberleşme
- I2C
- Sensör Yenileme Hızı
- 0.5Hz ila 64Hz
- I2C Saat Frekansı
- En fazla 1 MHz
- Sensör Ölçüm Aralığı
- -40°C ila +300°C
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C /+85°C
- Kart Boyutları
- 20x20mm
Destek
Teknik sorular, dokümantasyon ve hata bildirimleri için GitHub deposunu kullanabilir veya doğrudan bize yazabilirsiniz.